什么因素会损坏晶振(造成晶振损坏的原因)

　　1、晶振在生产过程中有摔落现象，因为晶振晶片相对较薄，外界的过度冲击力会造成损伤，需要轻拿轻放。

　　2、晶振焊接与电路板连接时，焊接温度过高，可能导致晶振不良。

　　3、焊接过程中产生假焊，即假焊，使晶振不带电。

　　4、晶振焊接后，焊料与线路连接，产生短路现象。

　　5、在检漏过程中，即在酒精压力环境下，晶振容易接触到壳体，即晶片和壳体在发生振动时容易接触，从而晶体容易发生时振时不振或停。

　　6、在密封时，晶振中需要真空充氮。如果晶体密封不好，在酒精压力下，它的特点是泄漏，称为双重泄漏，也会导致关闭。

　　7、高频晶振由于晶片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，内部石英晶片就会损坏，造成停振。

　　8、功能负载将降低Q值(即质量因数)，从而降低晶体的稳定性，这很容易受到周围活性成分的影响，处于不稳定状态。

　　9、由于晶体在切割脚和焊接锡时容易受到机械应力和热应力的影响，焊锡温度过高和作用时间过长会影响晶体，从而容易导致晶体的临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。

　　10、当晶体频率漂移和超过石英晶振偏差过大时，使晶体的中心频率无法捕获，从而导致芯片不起振。

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