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什么因素会损坏晶振(造成晶振损坏的原因)

发布日期:2020-09-28 点击次数:166

  什么因素会损坏晶振(造成晶振损坏的原因)

  1、晶振在生产过程中有摔落现象,因为晶振晶片相对较薄,外界的过度冲击力会造成损伤,需要轻拿轻放。

  2、晶振焊接与电路板连接时,焊接温度过高,可能导致晶振不良。

  3、焊接过程中产生假焊,即假焊,使晶振不带电。

  4、晶振焊接后,焊料与线路连接,产生短路现象。


  5、在检漏过程中,即在酒精压力环境下,晶振容易接触到壳体,即晶片和壳体在发生振动时容易接触,从而晶体容易发生时振时不振或停。

  6、在密封时,晶振中需要真空充氮。如果晶体密封不好,在酒精压力下,它的特点是泄漏,称为双重泄漏,也会导致关闭。

  7、高频晶振由于晶片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,内部石英晶片就会损坏,造成停振。

  8、功能负载将降低Q值(即质量因数),从而降低晶体的稳定性,这很容易受到周围活性成分的影响,处于不稳定状态。

  9、由于晶体在切割脚和焊接锡时容易受到机械应力和热应力的影响,焊锡温度过高和作用时间过长会影响晶体,从而容易导致晶体的临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振。

  10、当晶体频率漂移和超过石英晶振偏差过大时,使晶体的中心频率无法捕获,从而导致芯片不起振。

  以上就是关于什么因素会损坏晶振就分享到这,想了解更多关于有源晶振的朋友可以拨打晶友嘉在线客服热线。

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