首先，我们知道石英晶体振动焊接方法与他的封装有关。插件和贴片是两种不同的焊接方法。芯片晶体振动分离焊接和自动焊接。

插入式晶体焊接不是很复杂。首先，用镊子将晶体放在电路板上。焊料用热风枪熔化，因此它可以相对简单。

贴片晶体振荡器的手工焊接比较复杂。首先在凿形(扁铲)或刀口烙铁头上加适量的焊锡，用细毛笔蘸少量助焊剂或在焊盘两端涂上焊锡笔，在焊盘上镀上焊锡，一只手握住贴片晶体振荡器与镊子，并在相应的垫中心。向上，找正后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘约2秒钟，然后排空烙铁;然后用同样的方法加热另一个焊盘的另一端约2秒钟。

特别提醒：在焊接过程中，要注意使晶圆的晶体振动保持在接近板的位置以进行校正，避免晶体振动的末端或焊接倾斜。如果焊接板上没有足够的焊锡，单手焊铁和单手Hanxisi可以焊接约1秒钟。

先在垫上涂上适量的焊锡，热风q1an9使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速是否稳定，单手用镊子夹紧将元件放在焊接位置并注意纠正它们。另一只手握住稳定的热风q1an9，使喷嘴保持垂直于待拆卸的部件，距离为1cm~3cm，加热均匀加热。在晶体周围的焊料熔化后，移除热空气q1an9，冷却焊料并移除镊子。

为了省钱，许多工厂将使用自动装配机进行自动装配。焊接时应注意几个问题。如果表面晶体是焊接的，我们建议尽可能使用自动安装机。由于插补器石英晶体振荡器的晶片越来越薄，使得手工焊接陶瓷的石英晶体振荡器更容易焊接。石英晶体振荡器一般控制在1。焊头温度一般控制在1。热风枪应控制在200至400摄氏度;2.为避免损坏晶体振荡器的内部电容，不允许直接加热贴片晶体振荡器引脚的根部以上的零件;必须使用0.3～0.5毫米的焊锡丝，焊头应始终光滑、无钩、有刺;焊头长时间不应反复接触焊盘，传统的焊盘不应重复加热。工作温度一般为-40-+85℃，焊盘长时间加热可能超过晶体振荡器的工作温度范围，导致石英晶体振荡器寿命降低甚至损坏。为了避免谐振器的损坏，主要客户应注意焊接工艺，避免产品性能的不稳定。

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