基于HTCC高温共烧陶瓷技术微型化频率源
发布日期:2019-07-24
点击次数:98
产品特性：
微型化，高集成，高可靠；
低杂散，低相噪，低功耗；
高性价比，常年备货。
产品实物图
产品介绍
采用HTCC工艺，将微波板与管壳在高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀，耐高温，寿命长，温度均匀、导热良好等优点。
HTCC微型化频率源一
主要性能指标
外形图及接口定义
相位噪声曲线图(@20GHz)
HTCC微型化频率源二
主要性能指标
外形图及接口定义
相位噪声曲线图(@15GHz)
3D-SIP频率源
主要性能指标
外形图及接口定义
注：以上系列均支持点频输出，输出频率可定制。
